Trend rozwoju technologii sterownik silnika
4.1-wysoki poziom bezpieczeństwa
Moment obrotowy bezpieczeństwa poprzez: SBC + MCU monitorowania architektury, wysokiego napięcia zasilacz awaryjny, chip sterownik bezpieczeństwa, kompleksowej diagnozie usterki IGBT, niezależne systemy zamykania ścieżki, program rozpoznawania nazw sygnału, dekodowanie, autentyczne ADC kanału wysokiej jakości dwukanałowy wysokiego napięcia próbkowania obwodu, różnej jakości trójfazowe bieżącego Czujnik Halla jest zaimplementowana.
4.2, wysoka Ocena EMC
Teraz druga generacja produktów może być w stanie zrobić klasie3 pozwalając na powiększenie, Klasa 4 lub i później EMC zrobi class5, wymagające środków za zminiaturyzowane i niższe koszty. EMC core przełomowych innowacji jest umieszczony: z lepszych rozwiązań w zakresie filtrowania niższy koszt koszty urządzenia EMC spełnia wysokiej jakości wymogi EMC. Jeśli EMC wymaga class5, stosunek objętości jest mniej niż 5%, a koszt jest mniejszy niż 50RMB.
Rozwój badań zawartości zawiera: "Sterowanie elektroniczne + silnik" rozwiązanie systemowe EMC, podstawowe urządzenia EMC Charakterystyka badań i rozwiązanie, "Electronic control + silnik" platforma symulacji systemu EMC.
4.3, wysokie ciśnienie
Głównie do samochodów osobowych napięcie jest zwykle około 300-400 v i może rozwinąć wysokiego napięcia w przyszłości. Super szybkie ładowanie i zwiększenie popytu mocy są wewnętrznych sił napędowych dla pojazdów elektrycznych wysokiego napięcia. Jeśli napięcie ładowania jest wzrosła z 400V do 800V, czas ładowania można skrócić o połowę. Ten kawałek musi zostać uaktualniony, pojazdy elektryczne staną się popularne w przyszłości i wysokiego napięcia jest tendencja rozwoju. Odpowiadający tej tendencji, projektowanie przetwornic przeniesie się z 650V IGBT projekt do 750V wyższe i 1200V IGBT.
4.4, wysoka gęstość mocy
Z punktu widzenia opakowania rozwinęła się tendencji tradycyjnych łatwy wobec używać modułów prostokątnych klocków, ultra-cienkie kształty i wreszcie gołe DBC/chip formularzy. Wielkość pakietu będzie zminiaturyzowany z podzespołu. W 2018 r. lub w przyszłości może osiągnąć 1/10 rozmiar woluminu, 2013.
Z wymiaru chip do wysokiej wydajności i wysokiej temperatury pracy junction, takie jak chip E3 temperatura skrzyżowania jest 150 ° C, temperatura złącza chip EDT2 można zwiększyć do 175 ° C, SIC węglika krzemu chip temperatura złącza można przekraczać 175 ° C, jeśli E2 jest utrata mocy chip 1 i ostatnie dwa moc strat są między 0,8 a 0,3 do 0,5, odpowiednio. Zastosowanie urządzeń SiC mogą znacznie zmniejszyć straty przełączania, poprawić wydajność systemu, zmniejszyć czas martwy i zwiększają wydajność systemu. Z ogólnej oceny pakietu akumulatorów i kontrolera całkowity koszt zmniejszony o 5%, i zasięg lotu zwiększono o 10% z perspektywy całego pojazdu. Ogólnej efektywności można poprawić za pomocą urządzeń SiC.
Z rozwojem urządzeń i rozwój technologii pakowania koszt przewidywania stopniowo zmniejszy się.
Pod względem wymiarów produktu kontroler zaopatrywania hipokampie można osiągnąć 18kW/L, a gęstość mocy drugiego kontrolera pasażer samochodu może być 26 kW/L. Najnowszy kontroler samochodów osobowych można zrobić 35kW/L. W przyszłości SiC materiałów oczekuje się gęstość mocy 45 kW/l.
4.5, integracja urządzeń i dostosowywania
Funkcjonalnie bezpieczny, wysoce zintegrowane:
Bezpieczeństwo funkcjonalne, wyższe częstotliwości:
Dysk izolacji IC: Bezpieczeństwo funkcjonalne, wysokiej integracji:
Model kondensatory zostały wysoce dostosowane, nawet integracja EMC w modelu kondensatory. Na przykład kontroler EMC Y kondensator, odrębna Rada, zostaną włączone do przyszłości. Jest to sterownik silnika, sam, i przyszły system także przesuwa się w kierunku integracji.
Jeśli chcesz kupić silnik narzędzie power, proszę zwrócić uwagę na moc silnika Dc narzędzia.
